fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s SR-SCOPE RMP30-S 該便攜式設備采用4點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定最上層面銅層的厚度。
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