fischerscope mms pc2電子行業(yè)銅厚測厚儀 這一插入式模塊采用了微電阻方法,適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板,也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層,以及帶環(huán)氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。銅的厚度在0.1至10 µm (0.04 至0.4 mils) 以及5至120 µm (0.2至4.7 mils),不受中間銅層的干擾。
查看詳細介紹fischerscope膜厚儀代理 FISCHERSCOPE X-RAY XDL /XDLM系列與XUL/XUUM系列密切相關:兩者都使用相同的接收器,準直器和濾片組合。配備了標準X射線管和固定準直器的XDL儀器非常適合大工件的測量。XDLM型號的X射線源采用微聚焦管,可以測量細小的部件,對低輻射組分有較好的激勵作用。
查看詳細介紹菲希爾代理FISCHERSCOPE UMP20/40/100 UMP20測量范圍: 0.5 mm - 508 mm,保持模式和凍結模式(可升級) UMP40回波-回波測量模式,按鍵發(fā)光和振動, 保持模式,凍結模式和聲速模式(可升級) UMP100彩色顯示實時波形, 數(shù)據(jù)儲存功能,按鍵發(fā)光和振動,保持模式,凍結模式和聲速模式(可升級)
查看詳細介紹FischerScope MMS/FischerScope MMS PC2 MMS PC2采用不同測量技術的模塊化系統(tǒng):非常適用于與涂鍍層厚度測量和材料測試相關的各種需球。多功能,模塊化,全自動生產(chǎn)線,鍍層,電導率,鐵素體等測量儀器!!帶有LANUSB接口,可集成于自動生產(chǎn)線中。
查看詳細介紹涂鍍層厚度/電導率/孔銅等多功能測試儀 使用一臺儀器就可同時完成鍍層厚度測量和材料性能測試。FISCHERSCOPE MMS PC2具有數(shù)據(jù)采集和測量數(shù)據(jù)處理能力,是一臺結構小巧且適用范圍廣泛的多功能桌上測量系統(tǒng)。可以測涂鍍層厚度,非鐵磁性金屬的電導率測量,多層板上表面銅鍍層的厚度等。
查看詳細介紹費希爾FISCHERSCOPE MMS PC2國內(nèi)代理 使用一臺儀器就可同時完成鍍層厚度測量和材料性能測試。FISCHERSCOPE® MMS® PC2具有數(shù)據(jù)采集和測量數(shù)據(jù)處理能力,是一臺結構小巧且適用范圍廣泛的多功能桌上測量系統(tǒng)。它既可以用來進行手動的樣品來料檢驗
查看詳細介紹費希爾FischerScope MMS 多功能測厚儀 ??FISCHERSCOPE MMS可在各個地方使用質(zhì)量是重中之重:在進貨檢驗中,在后期檢驗中,在進行中的生產(chǎn)過程中進行抽樣檢查或常規(guī)檢查。各個行業(yè)都是如此。
查看詳細介紹菲希爾超聲波壁厚測厚儀 儀器型號豐富,從入門級到高精度級。多種測量模式,包括A掃描和B掃描、回波-回波測量和聲速模式。Fischer的新產(chǎn)品UMP系列儀器為防腐行業(yè)測量壁厚提供了*的解決方案。
查看詳細介紹菲希爾FISCHERSCOPE UMP150 UMP150 采用單元件探頭, 提供30 Mhz方波脈沖發(fā)生器。 .0001” 或 1 微米的分辨率, 可儲存30個應用程式。 適用于測量以下厚度:燈泡, 塑料瓶,高爾夫球棍, 卷鋼,鋁薄板, 飛機零部件, 純金條等等。
查看詳細介紹FISCHERSCOPE UMP20黑白顯示屏超聲波測厚儀 FISCHERSCOPE® UMP20: 黑白顯示屏手持式數(shù)字超聲波測厚儀包括: 塑料手提箱, 59.15 mL 耦合劑, 2 節(jié)AA 電池, 操作手冊和DKS-537, 5MHz, .375“ 直徑的測量探頭。 有3個探頭可選擇, DK-718 和 DC-250 探頭需要附加費用。
查看詳細介紹FischerScope MMS多測量系統(tǒng)涂層測厚儀 Fischerscope MMS PC2的模塊化設計不僅為定制的儀器配置提供了便利,而且還使用了大量的模塊和探針進行了改裝。根據(jù)任務要求,采用不同的測量方法,如渦流、磁感應、磁電阻和電阻。
查看詳細介紹Fischerscope x-ray xan120熒光x射線測厚儀 但是,如果合金中很多元素要測量或存在光譜重疊情況,那么配備半導體探測器的儀器,如XAN120,應該更加適合。由于具備非常好的分辨率,它也可以用來區(qū)分例如在牙合金中非常關鍵的金和鉑以及融合的貴金屬合金。
查看詳細介紹德國FischerScope MMS PC2多功能測厚儀華東代理 應用: 鋼材上的鍍鋅層和油漆涂層;鋁材上的陽極氧化涂層 (PERMASCOPE®) 納米涂層(防指紋)、太陽能電池涂層(薄膜層、CdTe/玻璃)、插頭觸點上的金涂層、焊盤上焊料中的鉛、痕量分析、光敏涂層、油層和蠟層 (BETASCOPE®) 電路板表面和通孔中的銅涂層測量 (SIGMASCOPE®)
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