手持激光三維掃描儀有哪些Hscan771
HSCAN771手持式激光三維掃描儀
HSCAN系列手持式激光三維掃描儀,采用多條線束激光來獲取物體表面的三維點云。工程師可以手持儀器并靈活移動操作,通過視覺標記來確定掃描儀在掃描過程中的空間位置,從而完成物體表面的三維點云整體重構。掃描儀可以方便攜帶到工業(yè)現場或者生產車間,并根據被掃描物體的大小和形狀進行高效準確的掃描,使用操作過程靈活方便,適用各種復雜的應用場景。
HSCAN771三維掃描儀逆向工程方面的應用:
逆向工程(又稱逆向技術),是一種產品設計技術再現過程,即對一項目標產品進行逆向分析及研究,從而演繹并得出該產品的處理流程、組織結構、功能特性及技術規(guī)格等設計要素,以制作出功能相近,但又不*一樣的產品。逆向工程源于商業(yè)及軍事領域中的硬件分析。其主要目的是在不能輕易獲得必要的生產信息的情況下,直接從成品分析,推導出產品的設計原理。
思看科技的HSCAN,ZSCAN系列工業(yè)級的三維掃描儀能夠輕松快速地獲得掃描物體的三維數據,通過專業(yè)的三維后期軟件,就能準確地獲得從曲面螺紋到加強筋和腔體等各種結構工件的三維圖紙。用戶也可以根據自身需求,通過相應的軟件將三維圖紙轉化為傳統(tǒng)且常用的二維工程圖紙。逆向工程在產品設計,工業(yè)制造,文物修復等各領域都有廣泛應用。
HSCAN三維掃描儀與其它掃描儀相比,具有如下特點:
① 精度高,適應性好;
② 操作靈活方便,在掃描造型復雜和體積較大物體時優(yōu)勢尤其明顯;
③ 工作時支持露天掃描,無需暗室環(huán)境,外界光強變化對掃描結果影響小;
④ 對掃描物體材質和表面顏色要求低,絕大部分物體都無需噴涂顯像粉,即使是深色或者反光漆面,也可以輕松獲取三維數據。
產品參數:
掃描速率高達48萬次測量/秒的HSCAN771三維掃描儀,思看科技的HSCAN771三維掃描儀結合MSCAN全局攝影測量系統(tǒng)可以方便快速獲取飛機表面的三維數據,無論是大曲面機身還是狹小的機艙室,HSCAN771都能輕松掃描,一次性獲得整機完整的三維模型。
HSCAN系列手持式激光三維掃描儀,采用多條線束激光來獲取物體表面的三維點云。工程師可以手持儀器并靈活移動操作,通過視覺標記來確定掃描儀在掃描過程中的空間位置,從而完成物體表面的三維點云整體重構。該掃描儀可以方便攜帶到工業(yè)現場或者生產車間,并根據被掃描物體的大小和形狀進行高效準確的掃描,其技術參數如下表所示。
主要性能特征:
- 光源形式:3組交叉激光外加1條額外激光共計7條激光
- 單束激光:可切換成單條激光掃描模式,適用于掃描深孔及死角
- 掃描快速:掃描速度快,每秒48W次測量
- 測量準確:掃描精度高,高可達0.030mm,分辨率可達0.050mm
- 聲光報警:*的聲光報警系統(tǒng)讓設備使用更加得心應手
- 輕巧靈活:得益于小巧的尺寸,可在狹小空間內輕松使用。設備整體重量不足1kg
- 傳輸穩(wěn)定:千兆網傳輸數據,傳輸速度可達1Gbps,快速穩(wěn)定
- 校準方便:用戶可以按照所需的頻率對掃描儀進行校準。 校準只需花費1分鐘左右的時間,而且它可以確保*佳工作狀態(tài)。
手持激光三維掃描儀有哪些Hscan771基本參數
型號 | HSCAN-771 |
物理特性 |
重量 | 0.95kg |
尺寸 | 315×165×105mm |
光源特性 |
光源類別 | Ⅱ級激光(人眼安全) |
光源形式 | 14束交叉+額外1束紅色激光線 |
掃描儀特性 |
基準距 | 300mm |
景深 | 250mm |
單幅掃描區(qū)域 | 275mm×250mm |
分辨率 | 0.05mm |
測量掃描 |
掃描速率 | 480,000次測量/秒 |
精度 | *高0.03mm |
體積精度1(單獨使用掃描儀) | 0.02mm+0.06mm/m |
體積精度2(配合MSCAN全局攝影測量系統(tǒng)) | 0.02mm+0.025mm/m |
接口特性 |
物理接口 | 數據電源一體化接線 |
數據傳輸接口 | 千兆網 |
軟件輸出 | .ply、.obj、.igs、.stl、.stp、.fbx、.wrl、.xyz、.dae、.ma、.asc等,可定制 |
環(huán)境參數 |
工作溫度范圍 | -10~40℃ |
工作濕度范圍(非冷凝) | 10%~90% |
優(yōu)勢特性 |
掃描深孔及死角 | 支持 |
快速標定 | 軟件具備用戶快速標定校準功能,標定時間小于30秒 |
篤摯儀器(上海)有限公司的產品和系統(tǒng)方案廣泛應用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產線、質量控制和教育事業(yè),用于評價材料、部件及結構的幾何特征和理化性能,推動著精良制造技術的精益求精。
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